1676625-9
![](/img-new/pdf.png)
1676625-9 datasheet
-
Маркировка1676625-9
-
ПроизводительTE Connectivity
-
ОписаниеTyco Electronics 1676625-9 Coating, Housing Type: Aluminum Housed Composition: Wirewound Height: 0.591" (15.00mm) Lead Style: Solder Lugs Mounting Feature: Flanges Package / Case: Axial, Box Power (watts): 25W Resistance (ohms): 5.6K Series: HS, CGS Size / Dimension: 1.142" L x 1.102" W (29.00mm x 28.00mm) Temperature Coefficient: ?±30ppm/?°C Tolerance: ?±5%
-
Количество страниц4 шт.
-
Форматы файлаHTML, PDF
Где можно купить
Новости электроники
![<p>Современные технологии, поставляемые компания STMicroelectronics, дают существенный толчок в развитии быстрорастущего сектора электромобилей. В частности, STMicroelectronics предоставила свои новые разработки — передовые МОП-транзисторы на основе карбида кремния (SiC) третьего поколения — известной китайской копании ZINSIGHT Technology.</p> <p>Современные технологии, поставляемые компания STMicroelectronics, дают существенный толчок в развитии быстрорастущего сектора электромобилей. В частности, STMicroelectronics предоставила свои новые разработки — передовые МОП-транзисторы на основе карбида кремния (SiC) третьего поколения — известной китайской копании ZINSIGHT Technology.</p>](/images/cache/c28668e766a844809aa2d03347e6ebd2.png)
25.06.2024
![<p>Область встраиваемых систем активно развивается. На фоне этого Microchip Technology Inc. презентовала новую линейку микроконтроллеров PIC16F13145.</p> <p>Область встраиваемых систем активно развивается. На фоне этого Microchip Technology Inc. презентовала новую линейку микроконтроллеров PIC16F13145.</p>](/images/cache/e17c1878cd8902b95c511df0dc1f1e66.png)
24.06.2024
![<p>Компания Mitsubishi Electric Corp. Анонсировала линейку новейших силовых полупроводниковых модулей серии J3. Изделия предназначены для самого широкого модельного ряда электромобилей (xEV). Презентация была проведена на выставке NEPCON JAPAN 2024, прошедшей в Tokyo Big Sight. Силовые полупроводниковые модули серии J3 позволят более эффективно управлять питанием электромобилей и являются следующим шагом в развитии следующих поколений данных типов авто.</p> <p>Компания Mitsubishi Electric Corp. Анонсировала линейку новейших силовых полупроводниковых модулей серии J3. Изделия предназначены для самого широкого модельного ряда электромобилей (xEV). Презентация была проведена на выставке NEPCON JAPAN 2024, прошедшей в Tokyo Big Sight. Силовые полупроводниковые модули серии J3 позволят более эффективно управлять питанием электромобилей и являются следующим шагом в развитии следующих поколений данных типов авто.</p>](/images/cache/20f024271d837d00d1ebb5d88818e39c.png)
14.06.2024